-
1 bonder
['bɒndə]1) Общая лексика: закладчик, лицо, принимающее вещи в заклад, связующий камень, тычок2) Техника: анкерный камень в кладке, анкерный кирпич, вяжущее, прямой полуторный кирпич, связующий камень в кладке, связывающий камень, соединительный анкерный камень, торцевой полуторный кирпич, установка для проволочного монтажа, установка для соединения пайкой, установка для соединения сваркой, связующий камень (в кладке)3) Строительство: анкерный камень, перевязочный кирпич, тычок (в кладке), тычок (для поперечной связи кладки), соединительный тычковый кирпич (в колодцевой кирпичной кладке)4) Архитектура: анкерный (связующий) камень в кладке5) Электроника: установка для микросварки, установка для монтажа6) Скандинавские языки: мелкий земельный собственник, фермер7) Банковское дело: держатель облигаций8) Производство: монтажник, рабочий по монтажному соединению ( труб) -
2 bonding machine
1) Техника: установка для микросварки, установка для монтажа кристаллов (на подложку или носитель), установка для пайки, установка для пайки, установка сварки2) Текстиль: машина для укрепления ворса3) Микроэлектроника: установка для монтажа -
3 bonding machine
установка для присоединения [прикрепления] пайкой или сваркой, установка для микросварки;
установка для монтажа кристаллов (на подложку или носитель)Большой англо-русский и русско-английский словарь > bonding machine
-
4 bonding machine
установка для присоединения [прикрепления\] пайкой или сваркой, установка для микросварки; установка для монтажа кристаллов ( на подложку или носитель)Англо-русский словарь технических терминов > bonding machine
-
5 bonder
1) анкерный ( связующий) камень в кладке2) электрон. установка для микросварки; установка для соединения (прикрепления) пайкой или сваркой, установка для проволочного монтажа•-
automatic lead bonder
-
automatic wire bonder
-
beam lead bonder
-
die bonder
-
epoxy die bonder
-
eutectic die bonder
-
flip chip bonder
-
gang bonder
-
gold ball bonder
-
inner lead bonder
-
spot bonder
-
thermocompression bonder
-
thermosonic bonder
-
wedge bonder
-
wedge-wedge wire bonder
-
wire bonder
См. также в других словарях:
Корпусирование ИС — Ранняя советская микросхема К1ЖГ453 Корпусирование интегральных схем завершающая стадия микроэлектронного производства, в процессе которой полупроводниковый кристалл устанавливается в корпус. Обычно состоит из этапов прикрепления крис … Википедия
